Низкозатратная лазерная машина для десолдерирования BGA DH-G200

Технические характеристики

?

BGA ремонтная станция DH-G200 специально для пайки микросхем, BGA ремонтная станция, перепайка микросхем на мобильных телефонах

?

1) Технические характеристики и особенности

1. Система CCD-камеры

2. Оптическая выравнивание

3. Управление с помощью PLC, англоязычный интерфейс по умолчанию. Для специальных языков уведомите заранее перед заказом.

4. Лазерное позиционирование

5. Носимый выдвижной HD-тактильный экран

- 1 штука руководство пользователя

- 1 штука ЖК-дисплей

- 5 штук горячих воздушных сопел: верхние сопла 3 штуки (31x31 мм, 38x38 мм, 41x41 мм), нижние сопла 2 штуки (34x34 мм, 55x55 мм)Примечание: Размер горячих воздушных сопел можно заказать по размеру вашего чипа

-1 набор вакуумных присоски (включая 4 штуки)

-2 штуки вакуумной подушки

-6 штуки универсальных крепежных элементов

-4 штуки опорных винтов

-6 штуки ручки в форме сливы

2) Его можно широко применять следующим образом:

Его можно использовать для ремонта игровых консолей PS3 и Xbox 360 с более крупными материнскими платами и толстыми, крупными чипами BGA. Также широко применяется для ремонта компьютеров, мобильных телефонов, промышленных компьютеров, коммутаторов, графических карт, экранирующих кожухов, посадочных мест процессоров, слотов для компонентов.

3) Больше фотографий о G200

Лазерное позиционирование и шкала

Микрометр

ИК-плата и портативный HD-тактильный экран

Фотография упаковки

Все наши машины тщательно упаковываются в стандартные древеснофанерные коробки, чтобы защитить их от повреждений при транспортировке.

Фотография нашего завода

?

?

??

На товары, которые мы продаем, распространяется гарантия на один год. Если вам необходима техническая поддержка для любого из продуктов Bga реворк-станции, пожалуйста, свяжитесь с нашей службой поддержки, используя следующие данные:

?

?

?

?

Мы всегда отвечаем на ваши вопросы: 24 часа в сутки, 7 дней в неделю.

?

?

?

?